블랙웰 울트라,루빈,파인만 젠슨황 차세대 AI 로드맵 공개

젠슨 황 엔비디아 CEO는 2025년 3월 18일, 캘리포니아 새너제이에서 개최된 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025에서 엔비디아의 차세대 AI 칩 개발 로드맵을 공개했습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

 

AI 칩 로드맵:

• 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra):
  • AI 추론에 활용되는 블랙웰의 개량형으로, 올해 하반기에 출시될 예정입니다.
  • HBM3E 12단 제품 8개가 탑재되어 기존 블랙웰보다 HBM 용량이 50% 증가한 288GB의 메모리를 제공합니다.
  • GB300 AI가속기가 탑재됩니다.
• 루빈(Rubin):
  • 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 칩입니다.
  • AI 칩 최초로 HBM4 메모리를 탑재하며, 엔비디아의 자체 설계 CPU '베라(Vera)'가 사용됩니다.
  • 288GB의 HBM4가 탑재될 예정입니다.
• 루빈 울트라(Rubin Ultra):
  • 2027년 하반기 공개 예정인 루빈의 개량형입니다.
  • 1테라바이트(TB)의 HBM4E 메모리를 탑재합니다.
• 파인만(Feynman):
  • 2028년에 출시될 차세대 AI 칩입니다.
  • 물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 이 칩에 대한 구체적인 사양은 아직 공개되지 않았습니다.

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주요 특징:

• 매년 새로운 AI 칩 아키텍처를 출시하여 성능을 지속적으로 향상할 계획입니다.
• 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 지속적으로 늘려 AI 연산 성능을 극대화합니다.
• 자체 CPU 개발을 통해 AI 시스템의 성능과 효율성을 높일 예정입니다.

그 외 공개된 기술

• 아이작 그루트(Isaac GR00T):
  • 휴머노이드 로봇 개발을 위한 새로운 AI 플랫폼입니다.
  • AI가 로봇이 주변 환경을 이해하고 상호 작용하는 방법을 학습하는 기반을 제공합니다.
• 프로젝트 그림 블랙웰(Project GR00T Blackwell):
  • 그림 블랙웰은 인간과 유사한 일반적인 목적의 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델입니다.
  • 이 모델은 인간의 움직임과 기술을 학습하여 다양한 작업과 환경에서 적응하고 수행할 수 있도록 설계되었습니다.

엔비디아는 이러한 로드맵을 통해 AI 기술 분야에서 지속적인 혁신을 주도하고, 다양한 산업 분야에서 AI 활용을 확대해 나갈 계획입니다.

 

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